Чем заливают микросхемы на плате

Форум химиков

Уважаемые химики!
Помогите решить задачу.
Есть микросхема, на ней- очень важные данные. Микросхема впаяна в плату прибора.
Для того чтоб считать эти данные, нехорошим людям необходимо выпаять микросхему.
Соответственно, мне нужен определённый состав, которым я могу покрыть (залить) ножки микросхемы дабы предотвратить её несанкционированное выпаивание.
Состав не должен проводить электроток, быть термостойким (до 500 °C) – т.е. не крошиться и не размягчаться, чтоб не сцарапали.
Либо, как вариант, добавление в состав чего-то, что при нагревании может воспламениться, вплоть до уничтожения микросхемы-платы.

Последний раз редактировалось spesialty Чт фев 25, 2010 6:32 pm, всего редактировалось 1 раз.
Smol Дон Кихот Сообщения: 15815 Зарегистрирован: Вс фев 01, 2009 5:07 pm

Re: Нужен совет.

Сообщение Smol » Чт фев 25, 2010 3:08 pm

500 градусов Цельсия — это круто, а поменьше нельзя?
Если все-таки «500 градусов» — то это Вам в ГНИИХТЭОС.

Шуша Сообщения: 1065 Зарегистрирован: Ср май 02, 2007 3:14 pm

Re: Нужен совет.

Сообщение Шуша » Чт фев 25, 2010 3:53 pm

На самом деле это все бессмысленно. Если не стоит задача сохранить устройство в рабочем состоянии, то против алмазного круга никакая заливка не устоит. А разные «самовоспламеняющиеся самоликвидаторы» штука опасная и криминальная. Проще дополнить схему автономным устройством «выжигающим» электрическим импульсом микросхему при вскрытии корпуса прибора.

http://www.anchem.ru/forum/read.asp?id=9530&recordnum=10

обсуждалось подобное.
Там, правда, вторая половина темы — просто треп. Но некоторые соображения из первой части могут оказаться Вам полезными.

SkydiVAR Сообщения: 9516 Зарегистрирован: Пн янв 19, 2009 12:51 am Контактная информация:

Re: Нужен совет.

Сообщение SkydiVAR » Чт фев 25, 2010 4:42 pm

Шуша писал(а): На самом деле это все бессмысленно. Если не стоит задача сохранить устройство в рабочем состоянии, то против алмазного круга никакая заливка не устоит. А разные «самовоспламеняющиеся самоликвидаторы» штука опасная и криминальная. Проще дополнить схему автономным устройством «выжигающим» электрическим импульсом микросхему при вскрытии корпуса прибора.

Эт точно. Да и «самоликвидатор» можно заморозить до полного несрабатывания. Уж лучше тогда — шифрование данных по типу банковских чип-карт, но это — на форум к электронщикам и программерам.

Меч-кладенец — оружие пофигистов.
chimist Сообщения: 1516 Зарегистрирован: Вс авг 31, 2008 12:30 pm

Re: Нужен совет.

Сообщение chimist » Чт фев 25, 2010 9:54 pm

ИМХО, в принципе, техническое решение задачи вполне возможно, но стоимость/продолжительность/апробация работ будет значительна и для кустаря неприемлема.

SkydiVAR Сообщения: 9516 Зарегистрирован: Пн янв 19, 2009 12:51 am Контактная информация:

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение SkydiVAR » Чт фев 25, 2010 10:20 pm

Подозреваю, что техническое решение, подразумевающее абсолютную недоступность микросхемы/данных в ней не возможно в принципе. Все (по крайней мере, все изестные мне) современные системы защиты строятся на экономической нецелесообразности взлома. Конечно, заливка каким-нибудь термореактивным компаундом защитит единичное изделие от пионера Васи из кружка «Умелые руки». Но ежели взломом займется человек, имеющий доступ к десятку-другому серийных плат с такой микросхемой, к «болгарке» с алмазным диском и ведру жидкого азота (а лучше — гелия) — то через пару часов он будет иметь как минимум пару неповрежденных микросхем с распиленными платами и пару неповрежденных плат с распиленными микросхемами. Дальше — дело техники. Сделаете на нижней части микросхемы окно для стирания данных светом — очередной чип будут вырезать в темноте с ИК подсветкой и прибором ночного видения. Ну и так далее. Зависит от того, сколько взломщик готов потратить на такой взлом. Если бюджет взломщика не слишком ограничен — защиты НЕТ .

Меч-кладенец — оружие пофигистов.
chimist Сообщения: 1516 Зарегистрирован: Вс авг 31, 2008 12:30 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение chimist » Пт фев 26, 2010 12:04 am

Ну конечно, с абсолютным имеют дело только гуманитарии, тут особо не поспоришь.
Smol Дон Кихот Сообщения: 15815 Зарегистрирован: Вс фев 01, 2009 5:07 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение Smol » Пт фев 26, 2010 12:13 am

Да, у нас есть опыт заливки термореактивным компаундом микросхем с данными о подлиности неких ответственных изделий (типа электронной метки производителя). Чтобы при выламывании точно разрушалось все целиком и микросхему в другое (пиратское) изделие нельзя было скопировать и вставить.
Но ясно, что чем не заливай — кому надо, тот всегда какой-то способ найдет, может по микрону эту заливку на особо точном миниатюрном фрезерном станке снимет. (Примерно также, как: кому надо — тот всегда дверь чужой квартиры вскроет, просто иногда возиться долго и неохота).
Так что тут чистая экономика, из этого и надо исходить.

spesialty Сообщения: 5 Зарегистрирован: Чт фев 25, 2010 2:58 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение spesialty » Сб фев 27, 2010 12:39 pm

Большое спасибо всем ответившим!
Вероятно, я не совсем понятно изложил суть проблемы. Попытаюсь исправиться.
Существует определённый агрегат (довольно дорогой), в состав агрегата входит блок (приобретение одного блока, без агрегата,- дело очень хлопотное и затратное), на одной из плат блока микросхема с данными. Я ,всего-лишь, изменяю(дополняю) данные хранящиеся на микросхеме (не надпись-маркировку, а «мозги»). Благодаря этой процедуре блок (как и агрегат) получает абсолютно новые качества и возможности. Нехорошие люди умеющие обращаться с паяльной станцией (отсюда и температура 500°C) выпаивают микросхему, считывают данные с моими изменениями (над которыми пришлось очень долго трудиться!), ну, дальше понятно.
Суть в том, что мне необходимо после припаивания так закрепить микросхему, чтоб её извлечение стало невозможным без повреждения.
Болгарки-автогены в расчёт не принимаем- микросхема штука хрупкая, повредишь- до данных не доберёшся. Ни о каком криминале (самоликвидаторы под корпусом. ) и речи быть не может. Я решил побеспокоить Вас, как химиков, вопросом: неужели нет доступного вещества отвечающего этим требованиям?

Smol писал(а): Да, у нас есть опыт заливки термореактивным компаундом микросхем с данными
А можно поподробнее?
vano Сообщения: 616 Зарегистрирован: Пт ноя 19, 2004 1:36 pm Контактная информация:

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение vano » Сб фев 27, 2010 3:50 pm

а что мешает просто обрезать «ноги» алмазным диском (да хоть под корень) и припаяв туда масенькие проводки (легкоплавким припоем) считать данные.
Против миниатютного фрезерного можно добавть алмазного порошка в полимер . Не спасет, но заставит повозиться. Фрезы будут портиться на ура

slavert Сообщения: 6688 Зарегистрирован: Сб янв 17, 2004 12:28 am

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение slavert » Сб фев 27, 2010 5:16 pm

spesialty писал(а): Нехорошие люди умеющие обращаться с паяльной станцией (отсюда и температура 500°C) выпаивают микросхему, считывают данные с моими изменениями (над которыми пришлось очень долго трудиться!), ну, дальше понятно.

хм
чего это за припой которым микросхемы при 500 градусах паяют?
Smol Дон Кихот Сообщения: 15815 Зарегистрирован: Вс фев 01, 2009 5:07 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение Smol » Сб фев 27, 2010 8:53 pm

Ну, вот, скажем, зальете Вы контакты специальной эпоксидкой (как эти мои заказчики делают, но у них изделия все-таки достаточно большие и не столь дорогие). Я Вам ее какую хотите в принципе могу сделать — и теплопроводящую, и наоборот, теплоизолирующую, и горючую и негорючую, с кремнеорганикой и без нее. Такая заливка будет прочная и неплавкая, при 500 градусах просто слегка обуглится. В этом смысле — я готов Вам помогать.
Но как эта заливка предохранит контакты микросхемы от выпаивания? Они просто аккуратно тонким скальпелем (или микрофрезой на очень точном станке, типа как для зубных коронок, или аккуратной гравировкой) слой этой отвержденной смолы постепенно с нужных им мест снимут (это трудно и долго, но можно сделать), до металлических «ножек» микросхемы доберутся и к ним под микроскопом припаяют/прикрепят свои считывающие устройства. Микроминиатюристы вон что только не вытворяют, такая задача для них — тьфу, это же даже не «блоху подковать».
Даже если в эпоксидку термитную смесь замешать (типа, чтобы самовоспламенилась, когда выпаивать будут), то после первого-второго раза Ваши недоброжелатели все поймут и найдут способ механически заливку устранить.
Так что любое такое техническое решение поможет только «от дяди Васи с отверткой», а не от профессионалов-взломщиков электронных устройств. Или я что-то не так понимаю?

Кстати, из какой пластмассы корпус у микросхемы? Какую температуру он выдерживает? Некоторые специальные герметизирующие полимерные композиции для микросхем высокую температуру нормально выдерживают, разрушить (нагревом, да и механически) такую микросхему не так-то легко.
И металлические «ножки» микросхемы из какого металла сделаны? Медь или серебро?

slavert Сообщения: 6688 Зарегистрирован: Сб янв 17, 2004 12:28 am

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение slavert » Вс фев 28, 2010 2:09 am

по моему надо аккуратно перебить маркировку на микросхеме и поставить ее в другое место, а там где стоит ценная, поставить муляж с нерабочим софтом

ivasi Сообщения: 409 Зарегистрирован: Пт май 09, 2008 12:26 am

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение ivasi » Вс фев 28, 2010 3:33 pm

Вообще то для этих целей используются бескорпусные микросхемы — чипы, которые сажаются на плату. Далее все это заливается компаундом.
Но какой в этом смысл, когда все современные контроллеры fpga и память позволяют защитить данные от несанкционированного доступа, плюс можно применить шифрование.
Хотя от уф лазера и микроскопа ничего не защитит, но такие профессионалы вряд ли заинтересуются вскрытием вашего устройства

spesialty Сообщения: 5 Зарегистрирован: Чт фев 25, 2010 2:58 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение spesialty » Пн мар 01, 2010 3:13 pm

slavert писал(а): чего это за припой которым микросхемы при 500 градусах паяют?

Это не температура плавления припоя, это температура, до которой можно довести микрросхему, плату без ущерба для последних

ivasi писал(а): . заливается компаундом.

То-то и оно. Вот только компаундом заливается, чтоб при попытке его снять (с чем справится даже «дядя Вася»), прибор лишался гарантии. что в нашем случае неактуально.

Smol писал(а): . Они просто аккуратно тонким скальпелем (или микрофрезой на очень точном станке, типа как для зубных коронок, или аккуратной гравировкой) слой этой отвержденной смолы постепенно с нужных им мест снимут (это трудно и долго, но можно сделать).

Именно долго и трудно! В нашем случае человек имеет очень ограниченый интервал времени (он может провести эту процедуру только на чужом блоке, снятым с чужого агрегата. всё обьясняется высокой стоимостью и проблематичностью в приобретении замены, в случае поломки или даже небольшого повреждения! отсюда и нереальность нахождения 2-3 блоков в одних руках одновременно. ) и высокий риск повреждения даже без какой-либо защиты (заливки).

vano писал(а): просто обрезать «ноги» алмазным диском (да хоть под корень) и припаяв туда масенькие проводки (легкоплавким припоем) считать данные.

Мешает необходимость втечении нескольких часов вернуть работающий блок на агрегат, т.е. заказчику в работающем виде!

Smol писал(а): Я Вам ее какую хотите в принципе могу сделать — и теплопроводящую, и наоборот, теплоизолирующую, и горючую и негорючую, с кремнеорганикой и без нее. Такая заливка будет прочная и неплавкая, при 500 градусах просто слегка обуглится. В этом смысле — я готов Вам помогать.

Если выдержит 500 градусов- нас вполне устроит. Тем более если будет теплопроводящей. просто плата расслоится. Можно это подробнее обсудить? Я думаю модераторы не сочтут это флудом. Или в личку?
Я прсто более чем уверен что поднятая мной тема будет интересной для многих электронщиков, поскольку обычными, бытовыми средствами подобные задачи не решить- ИМХО.

Smol Дон Кихот Сообщения: 15815 Зарегистрирован: Вс фев 01, 2009 5:07 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение Smol » Пн мар 01, 2010 8:55 pm

500 градусов — это смотря за какое время. Обычно органические вещества такого рода сверху постепенно обугливаются, а внутри остаются почти нетронутыми. И пока непонятно, какая может быть толщина заливки, естественно, чем толще, тем дольше будет постепенно обугливаться эпоксидка.

Давайте так — Вы покупаете в магазине клей ЭДП (это самый простой и ходовой эпоксидный компаунд, в него входит смола ЭД-20 с дибутилфталатом), отвердитель у него — ПЭПА (он тоже в комплект клея прямо сразу входит), и пробуете его на муляже Ваших микросхем. Через два-три дня (они нужны для нормального отверждения эпоксидки) пытаетесь схему выпаять и сообщаете здесь на форуме Ваши ощущения. Если мы с Вами увидим, что нужно будет как-то поднять термостойкость смолы, то я Вам постараюсь быстро дать для пробы смолу получше. Но мне важно провести именно технологическое опробование Вашей идеи, понять, есть ли из-за чего копья ломать.

hexaftorid Сообщения: 379 Зарегистрирован: Вт фев 17, 2009 12:31 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение hexaftorid » Вт мар 02, 2010 1:20 pm

spesialty писал(а):
slavert писал(а): чего это за припой которым микросхемы при 500 градусах паяют?

Это не температура плавления припоя, это температура, до которой можно довести микрросхему, плату без ущерба для последних

В таких случаях товарищ Станиславский говорил «не верю». Ни микросхема, ни обычная плата больше 300 градусов даже кратковременно не выдержат. Если конечно эта плата не из оксида алюминия. По поводу заливки компаундом: лично видел, как один инженер размачивал компаунд в растворителе и удалял (отскребал) его по мере размягчения. Через 2 недели добрался до печатной платы и срисовал принципиальную схему. Если это современная электроника, то все данные там хранятся в микроконтроллере, и защищены от считывания битами защиты. Если установлена защита, информацию в такой процессор можно только записывать. Короче, смысла в заливке современной микросхемы компаундом нет никакого.

spesialty Сообщения: 5 Зарегистрирован: Чт фев 25, 2010 2:58 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение spesialty » Вт мар 02, 2010 3:05 pm

hexaftorid писал(а): Ни микросхема, ни обычная плата больше 300 градусов даже кратковременно не выдержат

Простите, это Вы из собственного опыта?
Не хочется на хим. форуме углубляться в технологии пайки. Сам прогревал до 400- 100% и всё работало, отсюда и цифра ~ 500°C

Smol писал(а): смысла в заливке современной микросхемы компаундом нет никакого

я, впринципе, так и писал: «Вот только компаундом заливается, чтоб при попытке его снять (с чем справится даже «дядя Вася»), прибор лишался гарантии. что в нашем случае неактуально»

Smol Дон Кихот Сообщения: 15815 Зарегистрирован: Вс фев 01, 2009 5:07 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение Smol » Вт мар 02, 2010 4:31 pm

hexaftorid писал(а): . По поводу заливки компаундом: лично видел, как один инженер размачивал компаунд в растворителе и удалял (отскребал) его по мере размягчения. Через 2 недели добрался до печатной платы и срисовал принципиальную схему.

Обычные эпоксидные компаунды (на ЭД-20 и ПЭПА) можно потихоньку «размочить» каким-то сильным растворителем, типа диметилформамида. Тем более, если компаунд холодного отверждения (то есть все-таки не до конца отвержденный).
Но можно сделать специальный химстойкий компаунд, который не особо легко будет растворяться, да еще покрытую им микросхему дополнительно погреть градусах при 50-60 несколько часов, тогда его не за две недели «размочишь», а за два месяца.

spesialty Сообщения: 5 Зарегистрирован: Чт фев 25, 2010 2:58 pm

Re: Защита электронных компонентов.

Сообщение spesialty » Вт мар 02, 2010 7:42 pm

Smol писал(а): Вы покупаете в магазине клей ЭДП (это самый простой и ходовой эпоксидный компаунд, в него входит смола ЭД-20 с дибутилфталатом), отвердитель у него — ПЭПА (он тоже в комплект клея прямо сразу входит), и пробуете его на муляже Ваших микросхем.

Пробовал коллега по работе- при нагреве ~260°C рассыпается при малейшем усилии. пару минут при 300°C и сметается щёткой

spesialty писал(а): можно сделать специальный химстойкий компаунд, который не особо легко будет растворяться, да еще покрытую им микросхему дополнительно погреть градусах при 50-60 несколько часов

примерно то что нужно! единственное- повысить термостойкость и, как-бы это правильно сказать, устойчивость к отслаиванию. Был испробован вариант покрытия двухкомпонентным клеем для ремонта, кажется, бамперов (при необходимости могу уточнить название)- при нагреве до ~350°C твёрдость сохранялась, но он отскакивал от платы вместе с микросхемой. Разница в степени расширения при нагревании? Обезжиривание, снятие глянца с поверхности платы ничего не дало.

Как убрать компаунд с платы?

Компаунд представляет особую полимерную смолу, которая используется в качестве материала для электроизоляции на всевозможных платах.

Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?

Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.

1. Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
2. Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
3. Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
4. Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
5. После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.

Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.

Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий реструктурировать механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко его устранить с помощью зубочистки.

Вернуться в Статьи

Чем залить электронную плату в корпусе?

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Подписчики 0

Последние посетители 0 пользователей онлайн

Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу

• IPS Theme by IPSFocus
• Политика конфиденциальности
• Обратная связь

• Уже зарегистрированы? Войти
• Регистрация

Главная

Активность

• Создать.

Важная информация

Мы разместили cookie-файлы на ваше устройство, чтобы помочь сделать этот сайт лучше. Вы можете изменить свои настройки cookie-файлов, или продолжить без изменения настроек.

Защита от влаги, воды, герметизация

Защита ЛА от влаги и воды (влагозащита), как правило, подразумевает герметизацию электронных компонентов путём нанесения на них одного из видов защитных материалов.

Общие советы [править]

• Как правило, все разъёмы герметизировать не нужно. Сигнальные, как правило не коротят.
• Силовые цепи — исключительно на пайке c (кроме аккумулятора, разумеется) + тщательная изоляция при помощи термоусадок (в идеале — с внутренним клеевым слоем).
• При регулярном воздействии влаги будут окислятся разъёмы. Чтобы этого не происходило их лучше обработать спреем для электрики, например «Liqui Moly Electronic-Spray».
• Всю электронику промазать уретаном или пластиком.
• Всё, что можно из слаботочной электроники — убрать в корпуса (различные пластиковые боксы и контейнеры).
• При возможности отказаться от всякого рода плат разводки питания, являющимися элементами рамы.

Типы защитных материалов [править]

При защите от влаги при помощи лаков и прочих покрытий делать это нужно очень тщательно, разобрав всё до винтика и обработав всё, кроме разъёмов.

Силиконовый компаунд (КПТД) [править]

Как правило, это двухкомпонентный состав, который нужно перед использованием смешивать в определённых пропорциях.

• при достаточно большой толщине получающегося покрытия у него превосходная теплопроводность, что означает эффективное охлаждение электронной схемы.
• превосходная адгезия, гарантирующая эффективную влагоизоляцию.
• удерживает на месте тяжёлые электронные компоненты (такие, как кварцевые резонаторы) при крашах, а также, благодаря толщине покрытия, предохраняет электронные компоненты от прямых ударов.
• удобно наносить: кисточкой, ватной палочкой и т.п.

• перед нанесением требуется приготовление смеси из двух компонентов в определённых пропорциях.
• у КПТД после высыхания очень скользкая поверхность, к которой не пристают никакие «липучки». То есть, чтобы закрепить электронный модуль на раме с помощью липучки, его предварительно нужно «одеть» в термоусадку или термопленку. Или можно использовать просто крепление стяжками.
• хорошая адгезия превращается в недостаток в случае необходимости ремонта платы: отделить КПТД будет не так просто, как «жидкую изоленту».

КПТД-1/1Т-8,5 (К3) — компаунд заливочный теплопроводящий электроизоляционный, производитель Номакон/Nomacon — двухкомпонентный состав: отвердитель и т.н. «база» в которую добавлен керамический порошок, благодаря которому материал покрытия обладает отличной теплопроводностью (что важно для отвода тепла от таких электронных модулей, как полётные контроллеры или регуляторы). Кроме того, материал обладает хорошей адгезией к электронным компонентам и печатным платам, так что об отслаивании покрытия можно не беспокоиться. Разработан специально для защиты электронных схем.

Как использовать:

1. Очистить (спиртом) места и поверхности, на которые предполагается наносить состав КПТД, от жировых пятен, флюса и т.п.
2. Необходимо перемешать содержимое базового состава, т.к. керамическая присадка, содержащаяся в нём, со временем оседает.
3. В отдельной небольшой ёмкости (крышка от чего-нибудь, контейнер от «Киндер-сюрприза» и т.п.) нужно тщательно смешать необходимое количество базового состава с отвердителем. В инструкции отсутствует информация о пропорции, которую необходимо выдержать. По разным рекомендациям, нужно смешать 100 частей базового состава с 2..6 частями отвердителя (или «на глаз»). По времени процесс смешивания должен занять 2-3 мин.
4. Тщательно нанести смесь с помощью кисточки или ватной палочки на печатную плату и электронные компоненты на ней, чтобы полностью покрылись все элементы и не оставалось оголённых контактных площадок. На платах с исключительно силовыми элементами (такими, как платы распределения питания) допускается оставить незащищёнными разъёмы или контакты для подпаивания силовых проводов.
5. В зависимости от количества отвердителя в составе смеси и времени замешивания, процесс высыхания (полимеризации) покрытия может занять от 10 до 40 минут. Проверять готовность покрытия к использованию можно на оставшейся в ёмкости смеси.

Практический опыт использования ПТД-1/1Т-5,5 [1]

• 3 капли компонента «B» (с кончика шприца, а не иглы) на 1мл компонента «А» — полимеризация происходит за 40 минут.
• 2 капли компонента «B» на 1мл компонента «А» — смесь застывала 8 часов после 5 минут перемешивания, отвердилась полностью, но была слабо пластична и сильно крошилась.
• Время полимеризации напрямую зависит от времени приготовления: чем дольше мешать, тем быстрее затвердеет. Оптимальное время для приготовления смеси в малых порциях — 2..3 минуты активного перемешивания, смесь приобретает свойства геля и шапкой сидит на плате, не давая подтёков. Если смесь перемешивать менее минуты, она не полимеризуется даже в течение суток и частично стечёт с платы. Если смесь готовить аж 6 минут, то через 4 минуты она затвердеет, что может быть мало для нанесения на плату.

См. подробнее о заливочных компаундах: свойства, типы, характеристики.

Жидкая изолента [править]

Жидкая изолента (Liquid Tape), жидкая резина — на электронные компоненты кисточкой наносится специальный состав (или устройство целиком окунается в жидкую резину), который застывает в плёнку (относительно тонкий резиновый слой).

• Резиновое покрытие типа Plasti DipAmazonв РоссииАэрозольный балончик. Тут недорого (Москва, Кутузовский проспект 24, предварительно звонить Михаилу +7(916)7271136 [email protected]).

Аналог Plasti Dip — CAR-REP Rubber Comp

• Аналог Plasti Dip — CAR-REP Rubber Comp (продаётся в автомагазинах). По свойствам напоминает старый советский резиновый клей. Нейтрален к большинству пластиков. Образует довольно толстое (0,2мм) покрытие. При нанесении с близкого расстояния или сразу толстым слоем образуются пузырьки, которые частично остаются при высыхании. Можно нанести несколько слоев. Покрытие как очень мягкая прозрачная (есть и цветная разных ярких цветов) резина. Если ущипнуть и потянуть — упруго тянется и начинает отставать от поверхности. Ни к чему не прилипает крепко. Толстый слой отделяется целой «рубашкой». Тонкий слой можно скатать пальцами, слегка потерев. Применить вполне можно только для плат, на которые не предполагается приложения никаких механических усилий — например в корпусе, в коробочке. Если покрыть открытую плату, то есть вероятность при движении проводов, касании руками, покрытие будет портиться, отставать от платы.

• Вскрытие и покрытие веществом Liquid Tape Waterproof Brush-On Auto Boat Electrical стоимостью ~24$ (с доставкой). Это не лак, а что-то между жидкой резиной и пластиком с запахом ацетона (покрывает действительно реально и наглухо (придумано для электронники и лодок). [2]

• благодаря плохой адгезии плёнку легко снять для доступа к электронным компонентам при ремонте.
• удерживает на месте тяжёлые электронные компоненты (такие, как кварцевые резонаторы) при крашах, а также, благодаря толщине покрытия, предохраняет электронные компоненты от прямых ударов.

• плёнка склонна к отслоению (плохая адгезия) и если в такое место попадёт влага, то извлечь её практически невозможно, и сама плёнка становится бесполезной.

Акриловые лаки [править]

Акриловые лаки (в том числе аэрозольные: акриловый спрей), а также любые акриловые лаки (даже художественные). У них у всех хорошие электроизоляционные характеристики. Самый известный и популярный — Plastik 71.

• материал полностью готов к работе
• удобно наносить: кисточкой или распылять аэрозольным баллончиком

• в большинстве случаев требуется послойное нанесение с сушкой между слоями.
• требуется специальная подготовка пространства для нанесения аэрозольных лаков: чтобы не испортить окружающие предметы.
• сильный запах, вредные испарения.
• в процессе эксплуатации (изменение температуры, солнечный свет, ультрафиолет) лак может растрескиваться, нарушается влагоизоляция.

[править]

• «Nanoprotech» — защитное покрытие для электрики, от влаги, окисления и короткого замыкания. (Есть, например, в «Оби», в отделе бензопил).
• Спрей-лак ISOTEMP (кремнийорганическая смола) – термостойкое, влагоотталкивающее и водонепроницаемое защитное покрытие на силиконовой основе. Смывать его можно изопропанолом, в том числе спреем, можно предварительно обработать спреем «Flux-Off».
• По-военному надежно, но сложнее менять детали — «Urethan»
• Менее надежно (хотя более, чем достаточно) — Акриловый лак «Plastik 70«, наносить лучше минимум в 2 слоя (4 слоя — уже надёжное толстое покрытие), смывается тем же «Flux-off» или просто изопропиловым спиртом.

Внимание . Пластик 71 (Plastik 71) в пузырьках разливается в Москве, производится неизвестно где, выглядит как водичка, 10 слоёв — еле видно, 95% растворителя. Когда-то был хорош. Потом бадяжить стали.

Силиконовый герметик [править]

Обычный силиконовый герметик реагирует с открытой медью в процессе засыхания: окислы коротят дорожки. По этой причине обычный силиконовый герметик не годится для герметизации самодельных плат из фольгированного стеклотекстолита, но может быть пригоден для влагозащиты плат фабричного изготовления, дорожки на которой уже защищены лаковой маской.

Другое дело — бескислотные силиконовые герметики. Например, автомобильные, для вклейки лобовых стекол и т.п. Они нейтральны к металлам (не воняют уксусом) и имеют хорошую адгезию к многим материалам.

Прочие проверенные [править]

Недопустимо просто залить герметик или термоклей с торцов под термоусадку, не снимая её, т.к. эти материалы обладают плохой адгезией к термоусадке, а сама она — относительно гибкая, в результате чего неизбежно образуются щели и такая влагоизоляция сводится к нулю.

• Клей-герметик B7000 топ, подробнее в видео https://youtu.be/UN3pCRkmNeI
• Автогерметики-прокладки (например, Гермесил, Эластосил и т.п.) — хороши.
• Термо-клей (который разогревается и наносится термо-пистолетом). Нанести небольшой слой термоклея. Когда клей остынет, надеть термоусадку и разогреть весь бутерброд. Термоусадка выдавливает вновь разогретый клей и сама на него приклеивается.
• Жидкость CORROSIONX. Вообще придумана как антикорозия материала. Но обволакивая электроннику препятствует проникновению жидкости к плате. [3]
• Эпоксидная смола — неэффективна, трескается со временем и в трещинки попадает влага, не очень хорошо держится на плате, да и покрыть тонким слоем не получится, что означает лишний вес.
• Паяльная маска. Встречаются рекомендации: места спаек силовых цепей промазать паяльной маской и высушить в ультрафиолете. По другим мнениям, это наихудший вариант, который вообще можно придумать: потрескается.
• Воздушные шарики — электронные устройства с минимальным количеством подводимых проводов (один-два), например, приёмник — можно поместить целиком в воздушный шарик, затянув провода, проходящие через отверстие, с помощью стяжки. Внутри шарика получается, вероятно и не строго герметичное, но достаточно защищённое от влаги пространство. Следует иметь в виду, что при определённых условиях (например, постоянное нахождение в воде) внутри шарика возможно появление конденсата.

Непроверенные [править]

• NewerWetВидео По некоторым данным, им успешно обрабатывали электронные платы, но сам производитель заявляет, что с электроникой NewerWet использовать нельзя.
• Универсальная смазка с высокой проникающей способностью Cramolin MULTI, которой можно обработать все платы, включая приёмник, и все разъёмы, можно и двигатели.
• «Аквапель» для стёкол.

Герметизация сервомашинки [править]

Корпус сервомашинки состоит из трёх частей, образующих две внутренние камеры: для редуктора и для электроники (мотора с потенциометром и управляющей платой). Камера электроники закрывается крышкой. Перед герметизацией сервомашинку придётся полностью разобрать.

Проблемные места сервомашинки — те, через которые может проникать влага внутрь.

• Место под качалкой — там, где из корпуса выходит приводной вал. В щель между валом и корпусом может попадать вода внутрь, в редуктор. Для защиты можно одеть на вал резиновое кольцо подходящего диаметра, а чтобы оно не оказывало сопротивление движению качалки (трение) — смазать его маслом или другой смазкой. Более эффективным способом может быть самодельное уплотнительное кольцо из какого-либо пенистого материала типа полипропилена, поролона, фетра и т.п. — которое можно полностью пропитать смазкой, а за счёт хорошей сжимаемости такая прокладка будет оказывать минимальное сопротивление движению качалки.
• Два соединения корпуса: между камерой электроники и крышки, и между камерой редуктора и камерой электроники. Они могут быть снабжены специальными резиновыми прокладками, а если нет — перед сборкой их нужно обработать герметиком для прокладок из автомагазина.
• Отверстия под 4 винта в крышке. Шляпки винтов также могут быть снабжены специальными резиновыми прокладками, но в любом случае перед установкой винтов их можно промазать герметиком.
• Место выхода кабеля из корпуса — обработать герметиком.

Редуктор, а особенно выходную шестерню вместе с валом следует обильно смазать смазкой с водоотталкивающими свойствами (например Mobil). При сборке сервомашинки смазка должна заполнить пространство (щель) между выходным валом и корпусом (или даже выделиться излишек наружу — его можно удалить) и тем самым обеспечить дополнительную защиту от влаги.

Управляющую плату сервомашинки лучше в любом случае полностью покрыть либо лаком, либо компаундом.

Ссылки [править]

• Интересный проект герметичного корпуса для квадрокоптера
• Водоплавающий микро квадракоптер[4]

См. также [править]

• Погода
• Полёты в мороз
• Полёты в туман (в облаках)