Как расположить элементы на печатной плате

5 главных правил проектирования PCB, которые вам нужно знать

Независимо от того, двигаетесь ли вы на высокой скорости или разрабатываете высокоскоростную печатную плату, хорошие методы проектирования платы помогают гарантировать, что ваша конструкция будет работать так, как задумано, и может быть произведена в больших объемах. В этом руководстве мы собрали некоторые из основных рекомендаций по дизайну и компоновке печатных плат, применимых к большинству современных плат. При разработке специальных конструкций может потребоваться соблюдение дополнительных рекомендаций по компоновке, но приведенные здесь рекомендации по компоновке печатной платы являются хорошей отправной точкой для большинства проектов платы.

Приведенные здесь рекомендации сосредоточены в нескольких ключевых областях, которые помогут вам с трассировкой, производительностью, базовой целостностью сигналов и сборкой:

Определение правил проектирования платы с целью обеспечения производительности при изготовлении и сборке
Размещение компонентов, цель которого — обеспечить решаемость и простоту трассировки.
Группировка компонентов по типу для предотвращения необходимости трассировки по всей плате
Расположение питания и заземления в стеке платы, включая некоторые моменты компоновки платы со смешанными сигналами
Соблюдение механических ограничений, таких как расположение разъемов и соблюдение размеров корпуса

№ 1 — Определение правил проектирования печатных плат перед компоновкой

Иногда, начиная новый проект печатной платы, можно забыть о применимых к нему важных правилах проектирования. Есть несколько простых допусков, которые, если они будут определены на ранней стадии проектирования, позволят избежать частого перемещения компонентов и перетрассировки. Итак, где вы можете получить эту информацию?

Первое, с чего нужно начать, — это поговорить с вашим производителем насчет правил проектирования печатных плат. Обычно хорошие производители публикуют свои возможности в интернете или предоставляют эту информацию в документации. Если вы не можете найти эти сведения, отправьте сообщение по электронной почте с запросом возможностей. Лучше всего сделать это до начала размещения компонентов. При этом также необходимо отправить на проверку предложенный вами стек или найти и использовать стандартные стеки.

После нахождения списка возможностей необходимо сравнить их с отраслевым стандартом надежности, с которым вы будете работать (класс 2 и класс 3 или специальный стандарт). После решения этих вопросов необходимо выбрать более консервативные ограничения компоновки проекта, необходимые для надежности и обеспечения возможности производства; выбранное можно оформить в качестве правил проектирования платы.

Правила помогут устранить большинство ошибок проектирования, которые могут привести к проблемам производства и сборки. После определения правил проектирования можно приступать к процессу размещения компонентов.

№ 2. Точное размещение компонентов

Этап размещения компонентов в процессе проектирования компоновки печатной платы — это одновременно искусство и наука, требующая стратегического рассмотрения ценного пространства на плате. Целью размещения компонентов является создание платы с простой трассировкой и как можно меньшим числом переходов между слоями. Кроме того, проект должен соответствовать правилам проектирования и размещению обязательных компонентов. Это может быть трудно сбалансировать, но простая методика поможет разместить компоненты, отвечающие этим требованиям:

Сначала разместите обязательные компоненты. Часто некоторые компоненты необходимо разместить в определенных местах из-за их размера или механических ограничений корпуса. Лучше всего сначала разместить эти компоненты и зафиксировать их положение, а потом переходить к остальным частям компоновки.
Размещайте большие процессоры и микросхемы. Такие компоненты, как процессоры или микросхемы с большим числом выводов, обычно должны подключаться к нескольким компонентам проекта. Централизованное расположение этих компонентов упрощает трассировку еще на этапе компоновки печатной платы.
Старайтесь избегать пересечения цепей. При размещении компонентов в компоновке печатной платы обычно видны нетрассированные цепи. Рекомендуется свести к минимуму количество пересекающихся цепей. Каждое пересечение цепей потребует перехода через отверстие в другой слой. Если устранить пересечение цепей, творчески разместив компонент, будет легче следовать рекомендациям по компоновке печатных плат.
Правила проектирования печатных плат SMD PCB. Рекомендуется разместить все компоненты поверхностного монтажа (SMD) на одной стороне платы. Основная причина этого возникает во время сборки; для каждой стороны платы потребуется отдельный проход по линии пайки компонентов поверхностного монтажа, поэтому размещение всех таких компонентов на одной стороне поможет избежать дополнительных затрат на сборку.
Экспериментируйте с ориентацией. Можно вращать компоненты, чтобы попытаться устранить пересечение цепей. Попробуйте cориентировать контактные площадки одной цепи так, чтобы они были направлены к друг другу, так как это поможет упростить трассировку.

Если следовать пунктам №1 и №2, будет намного проще разместить остальные компоненты на плате без излишнего пересечения проводников. Кроме того, компоновка платы будет выглядеть современно, когда центральный процессор передает данные всем остальным компонентам по периметру платы.

Рекомендации по компоновке печатных плат

№ 3. Размещение питания, заземления и сигнальных проводников

После размещения компонентов необходимо расположить полигоны питания, заземления и сигнальные проводники, чтобы обеспечить их беспрепятственное прохождение. Вот несколько рекомендаций для этапа создания компоновки.

Размещение слоев питания и заземления

Обычно питание и заземление размещаются на двух внутренних слоях. Для двухслойной платы это может быть непросто, поэтому может потребоваться разместить слой заземления на одном уровне, а затем провести трассы питания и сигналов на другом. При использовании стеков четырехслойных печатных плат и большего числа слоев необходимо использовать слои заземления, а не пытаться разводить заземление проводниками. Для компонентов, которым требуется прямое подключение к питанию, рекомендуется использовать общие шины для каждого источника, если слой питания не используется; убедитесь, что у вас достаточно широкие трассы (100 мил достаточно для 5–10 А); не подключайте линии питания последовательно между компонентами.

Согласно некоторым рекомендациям требуется симметричное размещение слоев, но это необязательное требование. На больших платах это может быть необходимо для уменьшения вероятности коробления, но это не проблема для плат меньшего размера. Уделите внимание доступу к питанию и заземлению, а также тому, чтобы у всех проводников был надежный обратный путь к ближайшему слою заземления, а затем позаботьтесь об идеальной симметрии в стеке печатной платы.

Определение ширины проводника

При трассировке печатных плат для соединения компонентов используются проводники, но насколько широкими они должны быть? Необходимая ширина проводника для разных цепей зависит от трех возможных факторов:

Производительность. Проводники не могут быть слишком тонкими, иначе их невозможно надежно изготовить. В большинстве случаев вы будете работать с проводниками, ширина которых намного больше минимальной ширины, которую может изготовить производитель.
Ток. Ток, передаваемый по проводнику, определяет минимальную необходимую ширину для предотвращения его перегрева. Чем выше сила тока, тем шире должен быть проводник.
Импеданс. Для высокоскоростного цифрового сигнала или радиочастотного сигнала требуется проводник определенной ширины в соответствии со значением необходимого импеданса. Это относится не ко всем сигналам или цепям, поэтому не требуется определять контроль импеданса для всех цепей в правилах проектирования плат.

Для проводников, которые не требуют определенного значения импеданса или не проводят большие токи, ширина дорожки в 10 мил будет идеальным решением для коммутации большинства слаботочных аналоговых и цифровых сигналов. Для передачи тока более 0,3 А могут потребоваться более широкие проводники. Для проверки можно использовать номограмму IPC-2152, чтобы определить ширину проводника на печатной плате и предел превышения температуры.

Предпочтительная маршрутизация (стрелки указывают направление смещения компонентов)

Непредпочтительная маршрутизация (стрелки указывают направление смещения компонентов)

Соединения с тепловой разгрузкой со слоями для компонентов, устанавливаемых в отверстие

Слой заземления может выступать в качестве большого радиатора, равномерно распределяющего тепло по плате. Поэтому при подсоединении переходного отверстия к слою заземления исключение контактной площадки тепловой разгрузки обеспечит передачу тепла на слой заземления. Предпочтительнее удерживать тепло на поверхности. Однако это может быть проблемой при сборке компонентов, устанавливаемых в отверстие, на плате с использованием волновой пайки, поскольку требуется удержание тепла на поверхности.

Термобарьеры это одна из особенностей проектирования компоновки печатной платы, которая может потребоваться для изготовления платы с использованием волновой пайки или, другими словами, для того, чтобы компоненты подсоединялись напрямую к слоям. Поскольку может быть трудно поддерживать температуру, если отверстие является точкой пайки напрямую к слою, рекомендуется использовать тепловую разгрузку для поддержания температуры пайки. Смысл термобарьера прост: он снижает скорость отвода тепла в слое во время пайки, что помогает предотвратить холодную пайку.

Типичный рисунок термобарьера

Некоторые дизайнеры советуют использовать термобарьер для всех отверстий и переходов, подсоединенных ко внутреннему слою заземления или питания, даже если это всего лишь небольшой полигон. Этот совет часто чрезмерно обобщается. Необходимость в тепловом переходе на любом компоненте со сквозным отверстием зависит от размера медного слоя или полигона, подсоединяемого ко внутреннему слою; это надо обсудить с производителем до отправки платы на изготовление.

№ 4. Разделение

Существует несколько рекомендаций по маршрутизации и правилам проектирования печатных плат, в которых указано, как группировать и разделять компоненты и трассы, чтобы упростить трассировку и предотвратить электрические помехи. Эти рекомендации по группированию также могут помочь с терморегулированием, так как может потребоваться отделить компоненты с высокой мощностью.

Группирование компонентов

Некоторые компоненты лучше всего размещать группой в одном месте. Это обусловлено тем, что они могут быть частью схемы и могут подсоединяться только к друг другу, поэтому не надо располагать такие компоненты на разных частях платы. В этом случае необходимо спроектировать и расположить на печатной плате отдельные группы элементов, чтобы их можно было просто соединить проводниками.

Во многих проектах имеются аналоговые и цифровые компоненты; необходимо, чтобы цифровые компоненты не создавали помехи для аналоговых компонентов. Десятилетия назад для этого слои заземления и питания разделялись на разные области, но сейчас такой вариант не подходит. К сожалению, об этом до сих пор сообщается во многих рекомендациях по компоновке платы, что является причиной появления неудовлетворительных методов трассировки, ведущих к созданию электромагнитных помех.

Вместо этого используйте весь слой заземления под компонентами без физического разделения слоя на секции. Сгруппируйте аналоговые компоненты с другими аналоговыми компонентами, работающими на одной частоте. Кроме того, сгруппируйте цифровые компоненты. Можно представить, что компоненты одного типа занимают отдельный регион над слоем заземления печатной платы, но сам слой заземления на большинстве проектов однороден.

Пример цифровых и аналоговых разделов на печатной плате.

Разделение компонентов с высокой мощностью

Также целесообразно разместить компоненты, выделяющие много тепла, в разных частях платы. Смысл разделения этих компонентов с высокой мощностью выделения состоит в распределении температуры на компоновке печатной платы вместо создания больших горячих зон со сгруппированными компонентами с высокой температурой. Для этого сначала необходимо найти показатели «сопротивления теплопередаче» в документации к компонентам и вычислить повышение температуры из-за предполагаемого выделения тепла. Можно добавить радиаторы и вентиляторы, чтобы снизить температуру компонентов. Может потребоваться найти баланс между размещением этих компонентов и обеспечением короткой длины проводников при разработке стратегии трассировки, что может быть сложной задачей.

№ 5 — Завершение дизайна и компоновки печатной платы

При завершении работы над проектом, когда вы пытаетесь решить все оставшиеся задачи перед производством можно легко переусердствовать. Двойная и тройная проверка на ошибки в работе на этом этапе может означать разницу между успешным и неуспешным производством.

Чтобы помочь в этом процессе контроля качества, всегда рекомендуется начинать с проверки электрических правил (ERC) и проверки правил проектирования (DRC), чтобы убедиться, что вы выполнили все установленные ограничения. С помощью этих двух систем можно просто определить ширину зазоров, проводников, общие требования к производству, требования к высокоскоростным электрическим компонентам и другие физические требования для вашего изделия. Эти инструменты автоматизируют проверку компоновки печатной платы.

Определение, задание области действия и управление правилами проектирования печатных плат в Altium Designer | Руководство пользователя Altium Designer 21 | Документация

Обратите внимание, что во многих рекомендациях по проектированию указывается, что проверка правил проектирования должна выполняться в конце этапа проектирования при подготовке к производству. При использовании правильного программного обеспечения для проектирования можно запускать проверку во время всего процесса проектирования, что позволяет выявлять потенциальные проблемы на ранних этапах и быстро их исправлять. Если проверки ERC и DRC не выдают ошибки, рекомендуется проверить трассировку всех сигналов и убедиться, что ничего не пропущено, проверив все схемы по отдельности.

Вот они, наши рекомендации по компоновке печатных плат, применимые к большинству проектов печатных плат! Хотя список рекомендаций короткий, они могут помочь в проектировании функциональных и технологичных плат в короткие сроки. Мы лишь поверхностно рассмотрели рекомендации по проектированию печатных плат, но они создают основу для работы и укрепляют практику постоянного улучшения методов проектирования.

Если вы хотите начать работу с лучшим программным обеспечением для проектирования печатных плат со встроенным механизмом проектирования на основе правил, который поможет вам оставаться точным, используйте передовые инструменты проектирования в Altium Designer ® . Когда вы закончили проектирование и готовы к выпуску в производство, платформа Altium 365 ™ упрощает совместную работу и обмен вашими проектами.

Мы лишь поверхностно рассмотрели некоторые возможности Altium Designer на Altium 365. Начните использование бесплатной пробной версии Altium Designer + Altium 365 сегодня .

Попробуйте Altium Designer ® .

В прошлом у меня не было возможностей проектирования печатных плат с использованием 3D отображения. Как относительно новый пользователь ALTIUM я должен сказать, что проектирование гибких и жестких печатных плат в 3D с помощью Altium выполняется гораздо проще, чем я думал. Отправка файлов компоновки плат в 3D никогда не была настолько простой!

Келли Дэк (Kelly Dack), CID+CIT
конструктор печатных плат/инструктор по IPC

Зарегистрируйтесь и попробуйте Altium Designer сегодня.

Техника разводки печатных плат: аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила

Из-за существенных отличий аналоговой схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Эффекты, возникающие из-за неидеальности характеристик печатных плат, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но погрешности общего вида, описанные в этой статье, могут оказывать воздействие на качественные характеристики устройств, работающих даже в звуковом диапазоне частот.

Намерением этой статьи является обсуждение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат, описание воздействия этих ошибок на качественные показатели и рекомендации по разрешению возникших проблем.

Печатная плата — компонент схемы

Лишь в редких случаях печатная плата аналоговой схемы может быть разведена так, чтобы вносимые ею воздействия не оказывали никакого влияния на работу схемы. В то же время, любое такое воздействие может быть минимизировано так, чтобы характеристики аналоговой схемы устройства были такими же, как и характеристики модели и прототипа.

Макетирование

Разработчики цифровых схем могут скорректировать небольшие ошибки на изготовленной плате, дополняя ее перемычками или, наоборот, удаляя лишние проводники, внося изменения в работу программируемых микросхем и т.п., переходя очень скоро к следующей разработке. Для аналоговой схемы дело обстоит не так. Некоторые из распространенных ошибок, обсуждаемых в этой статье, не могут быть исправлены дополнением перемычек или удалением лишних проводников. Они могут и будут приводить в нерабочее состояние печатную плату целиком.

Очень важно для разработчика цифровых схем, использующего такие способы исправления, прочесть и понять материал, изложенный в этой статье, заблаговременно, до передачи проекта в производство. Немного внимания, уделенного при разработке, и обсуждение возможных вариантов помогут не только предотвратить превращение печатной платы в утильсырье, но и уменьшить стоимость из-за грубых ошибок в небольшой аналоговой части схемы. Поиск ошибок и их исправление может привести к потерям сотен часов. Макетирование может сократить это время до одного дня или менее. Макетируйте все свои аналоговые схемы

Источники шума и помех

Шум и помехи являются основными элементами, ограничивающими качественные характеристики схем. Помехи могут как излучаться источниками, так и наводиться на элементы схемы. Аналоговая схема часто располагается на печатной плате вместе с быстродействующими цифровыми компонентами, включая цифровые сигнал-процессоры (DSP).

Высокочастотные логические сигналы создают значительные радиочастотные помехи (RFI). Количество источников излучения шума огромно: ключевые источники питания цифровых систем, мобильные телефоны, радио и телевидение, источники питания ламп дневного света, персональные компьютеры, грозовые разряды и т.д. Даже если аналоговая схема работает в звуковом частотном диапазоне, радиочастотные помехи могут создавать заметный шум в выходном сигнале.

Категории печатных плат

Выбор конструкции печатной платы является важным фактором, определяющим механические характеристики при использовании устройства в целом. Для изготовления печатных плат используются материалы различного уровня качества. Наиболее подходящим и удобным для разработчика будет, если изготовитель печатных плат находится неподалеку. В этом случае легко осуществить контроль удельного сопротивления и диэлектрической постоянной — основных параметров материала печатной платы. К сожалению, этого бывает недостаточно и часто необходимо знание других параметров, таких как воспламеняемость, высокотемпературная стабильность и коэффициент гигроскопичности. Эти параметры может знать только производитель компонентов, используемых при производстве печатных плат.

Слоистые материалы обозначаются индексами FR (flame resistant, сопротивляемость к воспламенению) и G. Материал с индексом FR-1 обладает наибольшей горючестью, а FR-5 — наименьшей. Материалы с индексами G10 и G11 обладают особыми характеристиками. Материалы печатных плат приведены в табл. 1.

Не используйте печатную плату категории FR-1. Есть много примеров использования печатных плат FR-1, на которых имеются повреждения от теплового воздействия мощных компонентов. Печатные платы этой категории более похожи на картон.

FR-4 часто используется при изготовлении промышленного оборудования, в то время, как FR-2 используется в производстве бытовой техники. Эти две категории стандартизованы в промышленности, а печатные платы FR-2 и FR-4 часто подходят для большинства приложений. Но иногда неидеальность характеристик этих категорий заставляет использовать другие материалы. Например, для очень высокочастотных приложений в качестве материала печатных плат используются фторопласт и даже керамика. Однако, чем экзотичнее материал печатной платы, тем выше может быть цена.

При выборе материала печатной платы обращайте особое внимание на его гигроскопичность, поскольку этот параметр може оказать сильный негативный эффект на желаемые характеристики платы — поверхностное сопротивление, утечки, высоковольтные изоляционные свойства (пробои и искрения) и механическая прочность. Также обращайте внимание на рабочую температуру. Участки с высокой температурой могут встречаться в неожиданных местах, например, рядом с большими цифровыми интегральными схемами, переключения которых происходят на высокой частоте. Если такие участки расположены непосредственно под аналоговыми компонентами, повышение температуры может сказаться на изменении характеристик аналоговой схемы.

Таблица 1

бумага, фенольная композиция: прессование и штамповка при комнатной температуре, высокий коэффициент гигроскопичности

бумага, фенольная композиция: применимый для односторонних печатных плат бытовой техники, невысокий коэффициент гигроскопичности

бумага, эпоксидная композиция: разработки с хорошими механическими и электрическими характеристиками

стеклоткань, эпоксидная композиция: прекрасные механические и электрические свойства

стеклоткань, эпоксидная композиция: высокая прочность при повышенных температурах, отсутствие воспламенения

стеклоткань, эпоксидная композиция: высокие изоляционные свойства, наиболее высокая прочность стеклоткани, низкий коэффициент гигроскопичности

стеклоткань, эпоксидная композиция: высокая прочность на изгиб при повышенных температурах, высокая сопротивляемость растворителям

После того, как материал печатной платы выбран, необходимо определить толщину фольги печатной платы. Этот параметр в первую очередь выбирается исходя из максимальной величины протекающего тока. По возможности, старайтесь избегать применения очень тонкой фольги.

Количество слоев печатной платы

В зависимости от общей сложности схемы и качественных требований разработчик должен определить количество слоев печатной платы.

Однослойные печатные платы

Очень простые электронные схемы выполняются на односторонних платах с использованием дешевых фольгированных материалов (FR-1 или FR-2) и часто имеют много перемычек, напоминая двухсторонние платы. Такой способ создания печатных плат рекомендуется только для низкочастотных схем. По причинам, которые будут описаны ниже, односторонние печатные платы в большой степени восприимчивы к наводкам. Хорошую одностороннюю печатную плату достаточно сложно разработать из-за многих причин. Тем не менее хорошие платы такого типа встречаются, но при их разработке требуется очень многое обдумывать заранее.

Двухслойные печатные платы

На следующем уровне стоят двухсторонние печатные платы, которые в большинстве случаев используют в качестве материала подложки FR-4, хотя иногда встречается и FR-2. Применение FR-4 более предпочтительнее, поскольку в печатных платах из этого материала отверстия получаются более лучшего качества. Схемы на двухсторонних печатных платах разводятся гораздо легче, т.к. в двух слоях проще осуществить разводку пересекающихся трасс. Однако для аналоговых схем пересечение трасс выполнять не рекомендуется. Где возможно, нижний слой (bottom) необходимо отводить под полигон земли, а остальные сигналы разводить в верхнем слое (top). Использование полигона в качестве земляной шины дает несколько преимуществ:

общий провод является наиболее часто подключаемым в схеме проводом; поэтому резонно иметь «много» общего провода для упрощения разводки
увеличивается механическая прочность платы
уменьшается сопротивление всех подключений к общему проводу, что, в свою очередь, уменьшает шум и наводки
увеличивается распределенная емкость для каждой цепи схемы, помогая подавлять излучаемый шум
полигон, являющийся экраном, подавляет наводки, излучаемые источниками, располагающимися со стороны полигона

Двухсторонние печатные платы, несмотря на все свои преимущества, не являются лучшими, особенно для малосигнальных или высокоскоростных схем. В общем случае, толщина печатной платы, т.е. расстояние между слоями металлизации, равняется 1,5 мм, что слишком много для полной реализации некоторых преимуществ двухслойной печатной платы, приведенных выше. Распределенная емкость, например, слишком мала из-за такого большого интервала.

Многослойные печатные платы

Для ответственных схемотехнических разработок требуются многослойные печатные платы (МПП). Некоторые причины их применения очевидны:

такая же удобная, как и для шины общего провода, разводка шин питания; если в качестве шин питания используются полигоны на отдельном слое, то довольно просто с помощью переходных отверстий осуществить подводку питания к каждому элементу схемы
сигнальные слои освобождаются от шин питания, что облегчает разводку сигнальных проводников
между полигонами земли и питания появляется распределенная емкость, которая уменьшает высокочастотный шум

Кроме этих причин применения многослойных печатных плат существуют другие, менее очевидные:

лучшее подавление электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех благодаря эффекту отражения (image plane effect), известному еще во времена Маркони. Когда проводник размещается близко к плоской проводящей поверхности, большая часть возвратных высокочастотных токов будет протекать по плоскости непосредственно под проводником. Направление этих токов будет противоположно направлению токов в проводнике. Таким образом, отражение проводника в плоскости создает линию передачи сигнала. Поскольку токи в проводнике и в плоскости равны по величине и противоположны по направлению, создается некоторое уменьшение излучаемых помех. Эффект отражения эффективно работает только при неразрывных сплошных полигонах (ими могут быть как полигоны земли, так и полигоны питания). Любое нарушение целостности будет приводить к уменьшению подавления помех.
снижение общей стоимости при мелкосерийном производстве. Несмотря на то, что изготовление многослойных печатных плат обходится дороже, их возможное излучение меньше, чем у одно- и двухслойных плат. Следовательно, в некоторых случаях применение лишь многослойных плат позволит выполнить требования по излучению, поставленные при разработке, и не проводить дополнительных испытаний и тестирований. Применение МПП может снизить уровень излучаемых помех на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами.

Порядок следования слоев

У неопытных разработчиков часто возникает некоторое замешательство по поводу оптимального порядка следования слоев печатной платы. Возьмем для примера 4-слойную плату, содержащую два сигнальных слоя и два полигонных слоя — слой земли и слой питания. Какой порядок следования слоев лучший? Сигнальные слои между полигонами, которые будут служить экранами? Или же сделать полигонные слои внутренними, чтобы уменьшить взаимовлияние сигнальных слоев?

При решении этого вопроса важно помнить, что часто расположение слоев не имеет особого значения, поскольку все равно компоненты располагаются на внешних слоях, а шины, подводящие сигналы к их выводам, порой проходят через все слои. Поэтому любые экранные эффекты представляют собой лишь компромисс. В данном случае лучше позаботиться о создании большой распределенной емкости между полигонами питания и земли, расположив их во внутренних слоях.

Другим преимуществом расположения сигнальных слоев снаружи является доступность сигналов для тестирования, а также возможность модификации связей. Любой, кто хоть раз изменял соединения проводников, располагающихся во внутренних слоях, оценит эту возможность.

Для печатных плат с более, чем четырьмя слоями, существует общее правило располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои.

Заземление

Хорошее заземление — общее требование насыщенной, многоуровневой системы. И оно должно планироваться с первого шага дизайнерской разработки.

Основное правило: разделение земли.

Разделение земли на аналоговую и цифровую части — один из простейших и наиболее эффективных методов подавления шума. Один или более слоев многослойной печатной платы обычно отводится под слой земляных полигонов. Если разработчик не очень опытен или невнимателен, то земля аналоговой части будет непосредственно соединена с этими полигонами, т.е. аналоговый возвратный ток будет использовать такую же цепь, что и цифровой возвратный ток. Авторазводчики работают примерно также и объединяют все земли вместе.

Если переработке подвергается ранее разработанная печатная плата с единым земляным полигоном, объединяющим аналоговую и цифровую земли, то необходимо сначала физически разделить земли на плате (после этой операции работа платы становится практически невозможной). После этого производятся все подключения к аналоговому земляному полигону компонентов аналоговой схемы (формируется аналоговая земля) и к цифровому земляному полигону компонентов цифровой схемы (формируется цифровая земля). И лишь после этого в источнике производится объединение цифровой и аналоговой земли.

Другие правила формирования земли:

Шины питания и земли должны находится под одним потенциалом по переменному току, что подразумевает использование конденсаторов развязки и распределенной емкости
Не допускайте перекрытий аналоговых и цифровых полигонов (рис. 1). Располагайте шины и полигоны аналогового питания над полигоном аналоговой земли (аналогично для шин цифрового питания). Если в каком-либо месте существует перекрытие аналогового и цифрового полигона, распределенная емкость между перекрывающимися участками будет создавать связь по переменному току, и наводки от работы цифровых компонентов попадут в аналоговую схему. Такие перекрытия аннулируют изоляцию полигонов

Почти все сигналы тактовых частот являются достаточно высокочастотными сигналами, поэтому даже небольшие емкости между трассами и полигонами могут создавать значительные связи. Необходимо помнить, что не только основная тактовая частота может вызывать проблему, но и ее высшие гармоники.

Хорошей концепцией является размещение аналоговой части схемы вблизи к входным/выходным соединениям платы. Разработчики цифровых печатных плат, использующие мощные интегральные схемы, часто склонны разводить шины шириной 1 мм и длиной несколько сантиметров для соединения аналогововых компонентов, полагая, что малое сопротивление трассы поможет избавиться от наводок. То, что при этом получается, представляет собой протяженный пленочный конденсатор, на который будут наводиться паразитные сигналы от цифровых компонентов, цифровой земли и цифрового питания, усугубляя проблему

Пример хорошего размещения компонентов

На рисунке 4 показан возможный вариант размещения всех компонентов на плате, включая источник питания. Здесь используются три отделенных друг от друга и изолированных полигона земли/питания: один для источника, один для цифровой схемы и один для аналоговой. Цепи земли и питания аналоговой и цифровой частей объединяются только в источнике питания. Высокочастоный шум отфильтровывается в цепях питания дросселями. В этом примере высокочастотные сигналы аналоговой и цифровой частей отнесены друг от друга. Такой дизайн имеет очень высокую вероятность на благоприятный исход, поскольку обеспечено хорошее размещение компонентов и следование правилам разделения цепей.

Имеется лишь один случай, когда необходимо объединение аналоговых и цифровых сигналов над областью полигона аналоговой земли. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи размещаются в корпусах с выводами аналоговой и цифровой земли. Принимая во внимание предыдущие рассуждения, можно предположить, что вывод цифровой земли и вывод аналоговой земли должны быть подключены к шинам цифровой и аналоговой земли соответственно. Однако в данном случае это не верно.

Названия выводов (аналоговый или цифровой) относятся лишь к внутренней структуре преобразователя, к его внутренним соединениям. В схеме эти выводы должны быть подключены к шине аналоговой земли. Соединение может быть выполнено и внутри интегральной схемы, однако получить низкое сопротивление такого соединения довольно сложно из-за топологических ограничений. Поэтому при использовании преобразователей предполагается внешнее соединение выводов аналоговой и цифровой земли. Если этого не сделать, то параметры микросхемы будут значительно хуже приведенных в спецификации.

Необходимо учитывать то, что цифровая элементы преобразователя могут ухудшать качественные характеристики схемы, привнося цифровые помехи в цепи аналоговой земли и аналогового питания. При разработке преобразователей учитывается это негативное воздействие так, чтобы цифровая часть потребляла как можно меньше мощности. При этом помехи от переключений логических элементов уменьшаются. Если цифровые выводы преобразователя не сильно нагружены, то внутренние переключения обычно не вызывают особых проблем. При разработке печатной платы, содержащей АЦП или ЦАП, необходимо должным образом отнестись к развязке цифрового питания преобразователя на аналоговую землю.

Частотные характеристики пассивных компонентов

Для правильной работы аналоговых схем весьма важен правильный выбор пассивных компонентов. Начинайте дизайнерскую разработку с внимательного рассмотрения высокочастотных характеристик пассивных компонентов и предварительного размещения и компоновки их на эскизе платы.

Большое число разработчиков совершенно игнорируют частотные ограничения пассивных компонентов при использовании в аналоговой схемотехнике. Эти компоненты имеют ограниченные частотные диапазоны и их работа вне специфицированной частотной области может привести к непредсказуемым результатам. Кто-то может подумать, что это обсуждение касается только высокоскоростных аналоговых схем. Однако, это далеко не так — высокочастотные сигналы достаточно сильно воздействуют на пассивные компоненты низкочастотных схем посредством излучения или прямой связи по проводникам. Например, простой низкочастотный фильтр на операционном усилителе может легко превращаться в высокочастотный фильтр при воздействии на его вход высокой частоты.

Резисторы

Высокочастотные характеристики резисторов могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 5.

Обычно применяются резисторы трех типов:

Проволочные
Углеродные композитные
Пленочные

Не надо иметь много воображения, чтобы понять, как проволочный резистор может превращаться в индуктивность, поскольку он представляет собой катушку с проводом из высокоомного металла. Большинство разработчиков электронных устройств не имеют понятия о внутренней структуре пленочных резисторов, которые также представляют собой катушку, правда, из металлической пленки. Поэтому пленочные резисторы также обладают индуктивностью, которая меньше, чем у проволочных резисторов. Пленочные резисторы с сопротивлением не более 2 кОм можно свободно использовать в высокочастотных схемах. Выводы резисторов параллельны друг другу, поэтому между ними существует заметная емкостная связь. Для резисторов с большим сопротивлением межвыводная емкость будет уменьшать полный импеданс на высоких частотах.

Конденсаторы

Высокочастотные характеристики конденсаторов могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 6.

Конденсаторы в аналоговых схемах используются в качестве элементов развязки и фильтрующих компонентов. Для идеального конденсатора реактивное сопротивление определяется по следующей формуле:

Следовательно, электролитический конденсатор емкостью 10 мкФ будет обладать сопротивлением 1,6 Ом на частоте 10 кГц и 160 мкОм на частоте 100 МГц. Так ли это?

В действительности, никто никогда не видел электролитического конденсатора с реактивным сопротивлением 160 мкОм. Обкладки пленочных и электролитических конденсаторов представляют собой свитые слои фольги, которые создают паразитную индуктивность. Эффект собственной индуктивности у керамических конденсаторов значительно меньше, что позволяет использовать их при работе на высоких частотах. Кроме этого, конденсаторы обладают током утечки между обкладками, который эквивалентен включенному параллельно их выводам резистору, добавляющему свое паразитное воздействие к воздействию последовательно включенного сопротивления выводов и обкладок. К тому же, электролит не является идеальным проводником. Все эти сопротивления складываясь создают эквивалентное последовательное сопротивление (ESR). Конденсаторы, используемые в качестве развязок должны обладать малым ESR, поскольку последовательное сопротивление ограничивает эффективность подавления пульсаций и помех. Повышение рабочей температуры довольно значительно увеличивает эквивалентное последовательное сопротивление и может привести к ухудшению характеристик конденсатора. Поэтому, если предполагается использование алюминиевого электролитического конденсатора при повышенной рабочей температуре, то необходимо использовать конденсаторы соответствующего типа (105°С).

Выводы конденсатора также вносят свой вклад в увеличение паразитной индуктивности. Для малых значений емкости важно оставлять длину выводов короткой. Сочетание паразитных индуктивности и емкости может создать резонансный контур. Полагая, что выводы имеют индуктивность порядка 8 нГн на один сантиметр длины, конденсатор емкостью 0,01 мкФ с выводами длиной по одному сантиметру будет иметь резонансную частоту около 12,5 МГц. Этот эффект известен инженерам, которые десятилетия назад разрабатывали электронные вакуумные приборы. Тот, кто восстанавливает антикварные радиоприемники и не знает об этом эффекте, сталкивается с множеством проблем.

При использовании электролитических конденсаторов необходимо следить за правильным подключением. Положительный вывод должен быть подключен к более положительному постоянному потенциалу. Неправильное подключение приводит к протеканию через электролитический конденсатор постоянного тока, что может вывести из строя не только сам конденсатор, но и часть схемы.

В редких случаях разность потенциалов по постоянному току между двумя точками в схеме может менять свой знак. Это требует применения неполярных электролитических конденсаторов, внутренняя структура которых эквивалентна двум полярным конденсаторам, соединенным последовательно.

Высокочастотные характеристики индуктивностей могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 7.

Реактивное сопротивление индуктивности описывается следующей формулой:

Следовательно, индуктивность 10 мГн будет обладать реактивным сопротивлением 628 Ом на частоте 10 кГц, а на частоте 100 МГц — сопротивлением 6,28 МОм. Верно?

В действительности, не существует индуктивности с реактивным сопротивлением 6,28 МОм. Природу возникновения паразитного сопротивления легко понять — витки катушки выполнены из провода, обладающего некоторым сопротивлением на единицу длины. Паразитная емкость воспринимается труднее до тех пор, пока не принять во внимание то, что следующий виток катушки расположен вплотную к предыдущему, и между близко расположенными проводниками возникает емкостная связь. Паразитная емкость ограничивает верхнюю рабочую частоту. Небольшие проволочные индуктивности начинают становиться неэффективными в диапазоне 10. 100 МГц.

Печатная плата

Сама печатная плата обладает характеристиками рассмотренных выше пассивных компонентов, правда, не столь очевидными.

Рисунок проводников на печатной плате может быть как источником, так и приемником помех. Хорошая разводка проводников уменьшает чувствительность аналоговой схемы к излучению источников.

Печатная плата восприимчива к излучению, поскольку проводники и выводы компонентов образовывают своеобразные антенны. Теория антенн представляет собой достаточно сложный предмет для изучения и не рассматривается в этой статье. Тем не менее, некоторые основы здесь приводятся.

Немного из теории антенн

Одним из основных типов антенн является штырь или прямой проводник. Такая антенна работает, потому что прямой проводник обладает паразитной индуктивностью и поэтому может концентрировать и улавливать излучение от внешних источников. Полный импеданс прямого проводника имеет резистивную (активную) и индуктивную (реактивную) составляющие.

На постоянном токе или низких частотах преобладает активная составляющая. При повышении частоты реактивная составляющая становится все более и более значимой. В диапазоне от 1 кГц до 10 кГц индуктивная составляющая начинает оказывать влияние, и проводник более не является низкоомным соединителем, а скорее выступает как катушка индуктивности.

Формула для расчета индуктивности проводника печатной платы выглядит следующим образом:

Обычно, трассы на печатной плате обладают значениями от 6 нГн до 12 нГн на сантиметр длины. Например, 10-сантиметровый проводник обладает сопротивлением 57 мОм и индуктивностью 8 нГн на см. На частоте 100 кГц реактивное сопротивление становится равным 50 мОм, а на более высоких частотах проводник будет представлять собой скорее индуктивность, чем активное сопротивление.

Правило штыревой антенны гласит, что она начинает ощутимо взаимодействовать с полем при своей длине около 1/20 от длины волны, а максимальное взаимодействие происходит при длине штыря, равной 1/4 от длины волны. Поэтому 10-сантиметровый проводник из примера в предыдущем параграфе начнет становиться довольно хорошей антенной на частотах выше 150 МГц. Необходимо помнить, что несмотря на то, что генератор тактовой частоты цифровой схемы может и не работать на частоте выше 150 МГц, в его сигнале всегда присутствуют высшие гармоники. Если на печатной плате присутствуют компоненты со штыревыми выводами значительной длины, то такие выводы также могут служить антеннами.

Другой основной тип антенн — петлевые антенны. Индуктивность прямого проводника сильно увеличивается, когда он изгибается и становится частью дуги. Увеличивающаяся индуктивность понижает частоту, на которой начинает происходить взаимодействие антенны с линиями поля.

Опытные дизайнеры печатных плат, достаточно хорошо разбирающиеся в теории петлевых антенн, знают, что нельзя создавать петли для критичных сигналов. Некоторые разработчики, однако, не задумываются об этом, и проводники возвратного и сигнального тока в их схемах представляют собой петли. Создание петлевых антенн легко показать на примере (рис. 8). Кроме того, здесь показано и создание щелевой антенны.

Рассмотрим три случая:

Вариант A — пример скверного дизайна. В нем вовсе не используется полигон аналоговой земли. Петлевой контур формируется земляным и сигнальным проводником. При прохождении тока возникают электрическое и перпендикулярное ему магнитное поля. Эти поля образовывают основу петлевой антенны. Правило петлевой антенны гласит, что для наибольшей эффективности длина каждого проводника должна быть равно половине длины волны принимаемого излучения. Однако, следует не забывать, что даже при 1/20 от длины волны петлевая антенна все еще остается достаточно эффективной.

Вариант Б лучше варианта A, но здесь присутствует разрыв в полигоне, вероятно, для создания определенного места для разводки сигнальных проводников. Пути сигнального и возвратного токов образуют щелевую антенну. Другие петли образуются в вырезах вокруг микросхем.

Вариант В — пример лучшего дизайна. Пути сигнального и возвратного тока совпадают, сводя на нет эффективность петлевой антенны. Заметьте, что в этом варианте также присутствуют вырезы вокруг микросхем, но они отделены от пути возвратного тока.

Теория отражения и согласования сигналов находится близко к теории антенн.

Когда проводник печатной платы поворачивает на угол 90° может возникнуть отражение сигнала. Это происходит, главным образом, из-за изменения ширины пути прохождения тока. В вершине угла ширина трассы увеличивается в 1.414 раза, что приводит к рассогласованию характеристик линии передачи, особенно распределенной емкости и собственной индуктивности трассы. Довольно часто необходимо повернуть на печатной плате трассу на 90°. Многие современные CAD-пакеты позволяют сглаживать углы проведенных трасс или проводить трассы в виде дуги. На рисунке 9 показаны два шага улучшения формы угла. Только последний пример поддерживает постоянной ширину трассы и минимизирует отражения.

Совет для опытных разводчиков печатных плат: оставляйте процедуру сглаживания на последний этап работ перед созданием каплеобразных выводов и заливкой полигонов. Иначе, CAD-пакет будет производить сглаживание дольше из-за более сложных вычислений.

Паразитные эффекты печатной платы

Между проводниками печатной платы, находящимися на разных слоях, возникает емкостная связь, когда они пересекаются. Иногда это может создать проблему. Проводники, находящиеся друг над другом на смежных слоях, создают длинный пленочный конденсатор. Емкость такого конденсатора рассчитывается по формуле, приведенной на рисунке 10.

Например, печатная плата может обладать следующими параметрами:

4 слоя; сигнальный и слой полигона земли — смежные
межслойный интервал — 0,2 мм
ширина проводника — 0,75 мм
длина проводника — 7,5 мм

Типовое значение диэлектрической постоянной ER для FR-4 равняется 4.5.

Видно, что происходит удвоение амплитуды выходного сигнала на частотах, близких к верхнему пределу частотного диапазона ОУ. Это, в свою очередь, может привести к генерации, особенно на рабочих частотах антенны (выше 180 МГц).

Этот эффект порождает многочисленные проблемы, для решения которых, тем не менее, существует много способов. Самый очевидный из них — уменьшение длины проводников. Другой способ — уменьшение их ширины. Нет причины применения проводника такой ширины для подводки сигнала к инвертирующему входу, т.к. по этому проводнику протекает очень небольшой ток. Уменьшение длины трассы до 2,5 мм, а ширины до 0,2 мм приведет к уменьшению емкости до 0,1 пФ, а такая емкость уже не приведет к столь значительному подъему частотной характеристики. Еще один способ решения — удаление части полигона под инвертирующим входом и проводником, подходящим к нему.

Инвертирующий вход операционного усилителя, особенно, высокоскоростного, в большой степени склонен к генерации в схемах с высоким коэффициентом усиления. Это происходит из-за нежелательной емкости входного каскада ОУ. Поэтому, крайне важно уменьшить паразитную емкость и располагать компоненты обратной связи настолько близко к инвертирующему входу насколько это возможно. Если, несмотря на принятые меры, происходит возбуждение усилителя, то необходимо пропорционально уменьшить сопротивления резисторов обратной связи для изменения резонансной частоты цепи. Также может помочь и увеличение резисторов, правда, значительно реже, т.к. эффект возбуждения зависит и от импеданса схемы. При изменении резисторов обратной связи нельзя забывать и об изменении емкости корректирующего конденсатора. Также нельзя забывать и о том, что при уменьшении сопротивлении резисторов увеличивается потребляемая мощность схемы.

Ширину проводников печатной платы невозможно бесконечно уменьшить. Предельная ширина определяется как технологическим процессом, так и толщиной фольги. Если два проводника проходят близко друг к другу, то между ними образуется емкостная и индуктивная связь (рис. 12).

Зависимости, описывающие эти паразитные эффекты, достаточно сложны, чтобы их приводить в этой статье, но их можно найти в литературе, посвященной линиям передачи и полосковым линиям.

Сигнальные проводники не должны разводиться параллельно друг другу, исключая случаи разводки дифференциальных или микрополосковых линий. Зазор между проводниками должен быть минимум в три раза больше ширины проводников.

Емкость между трассами в аналоговых схемах может создать затруднения при больших сопротивлениях резисторов (несколько МОм). Относительно большая емкостная связь между инвертирующим и неинвертирующим входами операционного усилителя легко может привести к самовозбуждению схемы.

Всякий раз, когда при разводке печатной платы появляется необходимость в создании переходного отверстия, т.е. межслойного соединения (рис. 13), необходимо помнить, что при этом возникает также паразитная индуктивность. При диаметре отверстия после металлизации d и длине канала h индуктивность можно вычислить по следующей приближенной формуле:

Например, при d=0,4 мм и h=1,5 мм (достаточно распространенные величины) индуктивность отверстия равна 1,1 нГн.

Имейте в виду, что индуктивность отверстия вместе с такой же паразитной емкостью формируют резонансный контур, что может сказаться при работе на высоких частотах. Собственная индуктивность отверстия достаточно мала, и резонансная частота находится где-то в гигагерцовом диапазоне, но если сигнал в течение своего пути вынужден проходить через несколько переходных отверстий, то их индуктивности складываются (последовательное соединение), а резонансная частота понижается. Вывод: старайтесь избегать большого числа переходных отверстий при разводке ответственных высокочастотных проводников аналоговых схем. Другое негативное явление: при большом количестве переходных отверстий в полигоне земли могут создаваться петлевые участки. Наилучшая аналоговая разводка — все сигнальные проводники располагаются на одном слое печатной платы.

Кроме рассмотренных выше паразитных эффектов существуют еще такие, которые связаны с недостаточно чистой поверхностью платы.

Помните, что, если в схеме присутствуют большие сопротивления, то особое внимание следует уделить очистке платы. На заключительных операциях изготовления печатной платы должны удаляться остатки флюса и загрязнений. В последнее время при монтаже печатных плат достаточно часто применяются водорастворимые флюсы. Являясь менее вредными, они легко удаляются водой. Но при этом отмывка платы недостаточно чистой водой может привести к дополнительным загрязнениям, которые ухудшают диэлектрические характеристики. Следовательно, очень важно производить отмывку печатной платы с высокоимпедансной схемой свежей дистиллированной водой.

Развязка сигналов

Как уже отмечалось, помехи могут проникать в аналоговую часть схемы через цепи питания. Для уменьшения таких помех применяются развязывающие (блокировочные) конденсаторы, уменьшающие локальный импеданс шин питания.

Если необходимо развести печатную плату, на которой имеются и аналоговая, и цифровая части, то необходимо иметь хотя бы небольшое представление об электрических характеристиках логических элементов.

Типовой выходной каскад логического элемента содержит два транзистора, последовательно соединенные между собой, а также между цепями питания и земли (рис. 14).

Эти транзисторы в идеальном случае работают строго в противофазе, т.е. когда один из них открыт, то в этот же момент времени второй закрыт, формируя на выходе либо сигнал логической единицы, либо логического нуля. В установившемся логическом состоянии потребляемая мощность логического элемента невелика.

Ситуация кардинально меняется, когда выходной каскад переключается из одного логического состояния в другое. В этом случае в течение короткого промежутка времени оба транзистора могут быть открыты одновременно, а ток питания выходного каскада сильно увеличивается, поскольку уменьшается сопротивление участка пути тока от шина питания до шины земли через два последовательно соединенных транзистора. Потребляемая мощность скачкообразно возрастает, а затем также убывает, что приводит к локальному изменению напряжения питания и возникновению резкого, кратковременного изменения тока. Такие изменения тока приводят к излучению радиочастотной энергии. Даже на сравнительно простой печатной плате может быть десятки или сотни рассмотренных выходных каскадов логических элементов, поэтому суммарный эффект от их одновременной работы может быть очень большим.

Невозможно точно предсказать диапазон частот, в котором будут находиться эти выбросы тока, поскольку частота их возникновения зависит от множества причин, в том числе и от задержки распространения переключений транзисторов логического элемента. Задержка, в свою очередь, также зависит от множества случайных причин, возникающих в процессе производства. Шум от переключений имеет широкополосное распределение гармонических составляющих во всем диапазоне. Для подавления цифрового шума существует несколько способов, применение которых зависит от спектрального распределения шума.

В таблице 2 представлены максимальные рабочие частоты для распространенных типов конденсаторов.

Таблица 2

Тип	Максимальная частота
алюминиевый электролитический	100 кГц
танталовый электролитический	1 МГц
слюдяной	500 МГц
керамический	1 ГГц

Из таблицы очевидно, что танталовые электролитические конденсаторы применяются для частот ниже 1 МГц, на более высоких частотах должны применяться керамические конденсаторы. Необходимо не забывать, что конденсаторы имеют собственный резонанс и их неправильный выбор может не только не помочь, но и усугубить проблему. На рисунке 15 показаны типовые собственные резонансы двух конденсаторов общего применения — 10 мкФ танталового электролитического и 0,01 мкФ керамического.

Реальные характеристики могут отличаться у различных производителей и даже от партии к партии у одного производителя. Важно понимать, что для эффективной работы конденсатора подавляемые им частоты должны находиться в более низком диапазоне, чем частота собственного резонанса. В противном случае характер реактивного сопротивления будет индуктивным, а конденсатор перестанет эффективно работать.

Не стоит заблуждаться относительно того, что один 0,1 мкФ конденсатор будет подавлять все частоты. Небольшие конденсаторы (10 нФ и менее) могут работать более эффективно на более высоких частотах.

Развязка питания ИС

Развязка питания интегральных схем с целью подавления высокочастотного шума состоит в применении одного или нескольких конденсаторов, подключенных между выводами питания и земли. Важно, чтобы проводники, соединяющие выводы с конденсаторами, были короткими. Если это не так, то собственная индуктивность проводников будет играть заметную роль и сводить на нет выгоды от применения развязывающих конденсаторов.

Развязывающий конденсатор должен быть подключен к каждому корпусу микросхемы, независимо от того, сколько операционных усилителей находится внутри корпуса — 1, 2 или 4. Если ОУ питается двухполярным питанием, то, само собой разумеется, что развязывающие конденсаторы должны располагаться у каждого вывода питания. Значение емкости должно быть тщательно выбрано в зависимости от типа шума и помех, присутствующих в схеме.

В особо сложных случаях может появиться необходимость добавления индуктивности, включенной последовательно с выводом питания. Индуктивность должна располагаться до, а не после конденсаторов.

Другим, более дешевым способом является замена индуктивности резистором с малым сопротивлением (10. 100 Ом). При этом вместе с развязывающим конденсатором резистор образует низкочастотный фильтр. Этот способ уменьшает диапазон питания операционного усилителя, который к тому же становится более зависимым от потребляемой мощности.

Обычно для подавления низкочастотных помех в цепях питания бывает достаточно применить один или несколько алюминиевых или танталовых электролитических конденсаторов у входного разъема питания. Дополнительный керамический конденсатор будет подавлять высокочастотные помехи от других плат.

Развязка входных и выходных сигналов

Множество шумовых проблем является результатом непосредственного соединения входных и выходных выводов. В результате высокочастотных ограничений пассивных компонентов реакция схемы на воздействие высокочастотного шума может быть достаточно непредсказуемой.

В ситуации, когда частотный диапазон наведенного шума в значительной степени отличается от частотного диапазона работы схемы, решение просто и очевидно — размещение пассивного RC-фильтра для подавления высокочастотных помех. Однако, при применении пассивного фильтра надо быть осторожным: его характеристики (из-за неидеальности частотных характеристик пассивных компонентов) утрачивают свои свойства на частотах, в 100. 1000 раз превышающих частоту среза (f3db). При использовании последовательно соединенных фильтров, настроенных на разные частотные диапазоны, более высокочастотный фильтр должен быть ближайшим к источнику помех. Индуктивности на ферритовых кольцах также могут применяться для подавления шума; они сохраняют индуктивный характер сопротивления до некоторой определенной частоты, а выше их сопротивление становится активным.

Наводки на аналоговую схему могут быть настолько большими, что избавиться (или, по крайней мере, уменьшить) от них возможно только с помощью применения экранов. Для эффективной работы они должны быть тщательно спроектированы так, чтобы частоты, создающие наибольшие проблемы, не смогли попасть в схему. Это означает, что экран не должен иметь отверстия или вырезы с размерами, большими, чем 1/20 длины волны экранируемого излучения. Хорошая идея отводить достаточное место под предполагаемый экран с самого начала проектирования печатной платы. При использовании экрана можно дополнительно использовать ферритовые кольца (или бусинки) для всех подключений к схеме.

Корпуса операционных усилителей

В одном корпусе обычно размещаются один, два или четыре операционных усилителя (рис. 16).

Одиночный ОУ часто также имеет дополнительные входы, например, для регулировки напряжения смещения. Сдвоенные и счетверенные ОУ имеют лишь инвертирующий и неинвертирующий входы и выход. Поэтому при необходимости иметь дополнительные регулировки надо применять одиночные операционные усилители. При использовании дополнительных выводов необходимо помнить, что по своей структуре они являются вспомогательными входами, поэтому управление ими должно осуществляться аккуратно и в соответствии с рекомендациями производителя.

В одиночном ОУ выход располагается на противоположной стороне от входов. Это может создать затруднение при работе усилителя на высоких частотах из-за протяженных проводников обратной связи. Один из путей преодоления этого состоит в размещении усилителя и компонентов обратной связи на разных сторонах печатной платы. Это, однако, приводит к как минимум двум дополнительным отверстиям и вырезам в полигоне земли. Иногда стоит использовать сдвоенный ОУ для разрешения данной проблемы, даже если второй усилитель не используется (при этом его выводы должны быть подключены должным образом). Рисунок 17 иллюстрирует уменьшение длины проводников цепи обратной связи для инвертирующего включения.

Сдвоенные ОУ особенно часто используются в стереофонических усилителях, а счетверенные — в схемах многокаскадных фильтров. Однако, в этом есть довольно значительный минус. Несмотря на то, что современная технология обеспечивает приличную изоляцию между сигналами усилителей, расположенных на одном кремниевом кристалле, между ними все же существуют некоторые перекрестные помехи. Если необходимо иметь очень малую величину таких помех, то необходимо использовать одиночные операционные усилители. Перекрестные помехи возникают не только при использовании сдвоенных или счетверенных усилителей. Их источником может служить очень близкое расположение пассивных компонентов разных каналов.

Сдвоенные и счетверенные ОУ, кроме вышесказанного, позволяют осуществить более плотный монтаж. Отдельные усилители как бы зеркально расположены друг относительно друга (рис. 18).

На рисунках 17 и 18 показаны не все подключения, требуемые для нормальной работы, например, формирователь среднего уровня при однополярном питании. На рисунке 19 приведена схема такого формирователя при использовании счетверенного усилителя.

На схеме показаны все необходимые подключения для реализации трех независимых инвертирующих каскадов. Необходимо обратить внимание на то, что проводники формирователя половины напряжения питания располагаются непосредственно под корпусом интегральной схемы, что позволяет уменьшить их длину. Этот пример иллюстрирует не то, как должно быть, а то, что должно быть сделано. Напряжение среднего уровня, например, могло бы быть единым для всех четырех усилителей. Пассивные компоненты могут быть соответствующего размера. Например, планарные компоненты типоразмера 0402 соответствуют расстоянию между выводами стандартного корпуса SO. Это позволяет сделать длину проводников очень короткой для высокочастотных приложений.

Типы корпусов операционных усилителей включают в себя, в основном, DIP (dual-in-line) и SO (small-outline). Вместе с уменьшением размера корпуса уменьшается и шаг выводов, что позволяет применять меньшие по размеру пассивные компоненты. Уменьшение размеров схемы в целом уменьшает паразитные индуктивности и позволяет работать на более высоких частотах. Однако это приводит также к возникновению более сильных перекрестных помех из-за увеличения емкостной связи между компонентами и проводниками.

Объемный и поверхностный монтаж

При размещении операционных усилителей в корпусах типа DIP и пассивных компонентов с проволочными выводами требуется наличие на печатной плате переходных отверстий для их монтажа. Такие компоненты в настоящее время используются, когда нет особых требований к размерам печатной платы; обычно они стоят дешевле, но стоимость печатной платы в процессе изготовления возрастает из-за сверловки дополнительных отверстий под выводы компонентов.

Кроме того, при использовании навесных компонентов увеличиваются размеры платы и длины проводников, что не позволяет работать схеме на высоких частотах. Переходные отверстия обладают собственной индуктивностью, что также накладывает ограничения на динамические характеристики схемы. Поэтому навесные компоненты не рекомендуется применять для реализации высокочастотных схем или для аналоговых схем, размещенных поблизости с высокоскоростными логическими схемами.

Некоторые разработчики, пытаясь уменьшить длину проводников, размещают резисторы вертикально. С первого взгляда может показаться что, это сокращает длину трассы. Однако при этом увеличивается путь прохождения тока по резистору, а сам резистор представляет собой петлю (виток индуктивности). Излучающая и принимающая способность возрастает многократно.

При поверхностном монтаже не требуется размещения отверстия под каждый вывод компонента. Однако возникают проблемы при тестирования схемы, и приходится использовать переходные отверстия в качестве контрольных точек, особенно при применении компонентов малого типоразмера.

Неиспользуемые секции оу

При использовании сдвоенных и счетверенных операционных усилителей в схеме некоторые их секции могут остаться незадействованными и должны быть в этом случае корректно подключены. Ошибочное подключение может привести к увеличению потребляемой мощности, большему нагреву и большему шуму используемых в этом же корпусе ОУ. Выводы неиспользуемых операционных усилителей могут быть подключены так, как изображено на рис. 20а. Подключение выводов с дополнительными компонентами (рис. 20б) позволит легко использовать этот ОУ при наладке.

Заключение

Помните следующие основные моменты и постоянно соблюдайте их при проектировании и разводке аналоговых схем.

думайте о печатной плате как о компоненте электрической схемы
имейте представление и понимание об источниках шума и помех
моделируйте и макетируйте схемы

используйте печатные платы только из качественного материала (например, FR-4)
схемы, выполненные на многослойных печатных платах, на 20 дБ менее восприимчивее к внешним помехам, чем схемы, выполненные на двухслойных платах
используйте разделенные, неперекрывающиеся полигоны для различных земель и питаний
располагайте полигоны земли и питания на внутренних слоях печатной платы.

осознавайте частотные ограничения, вносимые пассивными компонентами и проводниками платы
старайтесь избегать вертикального размещения пассивных компонентов в высокоскоростных схемах
для высокочастотных схем используйте компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа
проводники должны быть чем короче, тем лучше
если требуется большая длина проводника, то уменьшайте его ширину
неиспользуемые выводы активных компонентов должны быть правильно подключены

размещайте аналоговую схему вблизи разъема питания
никогда не разводите проводники, передающие логические сигналы, через аналоговую область платы, и наоборот
проводники, подходящие к инвертирующему входу ОУ, делайте короткими
удостоверьтесь, что проводники инвертирующего и неинвертирующего входов ОУ не располагаются параллельно друг другу на большом протяжении
старайтесь избегать применения лишних переходных отверстий, т.к. их собственная индуктивность может привести к возникновению дополнительных проблем
не разводите проводники под прямыми углами и сглаживайте вершины углов, если это возможно

используйте правильные типы конденсаторов для подавления помех в цепях питания
для подавления низкочастотных помех и шумов используйте танталовые конденсаторы у входного разъема питания
для подавления высокочастотных помех и шумов используйте керамические конденсаторы у входного разъема питания
используйте керамические конденсаторы у каждого вывода питания микросхемы; если необходимо, используйте несколько конденсаторов для разных частотных диапазонов
если в схеме происходит возбуждение, то необходимо использовать конденсаторы с меньшим значением емкости, а не большим
в трудных случаях в цепях питания используйте последовательно включенные резисторы малого сопротивления или индуктивности
развязывающие конденсаторы аналогового питания должны подключаться только к аналоговой земле, а не к цифровой

Автор статьи: Bruce Carter. Перевод статьи Op Amps For Everyone, chapter 17. Circuit Board Layout Techniques. Design Reference, Texas Instruments

Мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru

Размещение элементов на печатной плате

Элементы электрической схемы размещаются внутри корпуса прибора на печатной плате. Печатная плата с установленными на ней радиоэлементами является сложной многоэлементной сборочной единицей. Она представляет собой диэлектрическую пластину с нанесёнными на неё токопроводящими контактными площадками. Токопроводящие дорожки, соединяющие контактные площадки и отверстия, предназначены для крепления элементов схемы и самой печатной платы в корпус прибора. В качестве диэлектрической пластины служит фальгилированный стеклотекстолит. Элементы на печатной плате обычно располагают с одной стороны. Контактные площадки элементов соединяют между собой согласно схеме электрической принципиальной токопроводящими проводниками. Токопроводящие проводники обычно располагают либо с одной стороны (где не расположены элементы), либо их делают с обеих сторон. Изготовление печатных проводников предполагается одним из нескольких способов: травление. Металлизация, наклеивание, вырезание. Все из ранее перечисленных способов, кроме наклеивания и металлизации, предполагают, что берётся заготовка печатной платы — диэлектрическая пластина, покрытая медной фольгой.

Компоновка печатной платы происходит следующим образом. Первым этапом монтажа печатной платы является установка элементов схемы на неё, согласно конструкторской документации. Процесс сборки представляет собой установку компонентов со штыревыми выводами в контактные отверстия печатной платы.

При технической реализации процесса сборки различают ручную и механическую сборку. При создании опытного образца наиболее оптимальна ручная сборка.

При ручной сборке осуществляется постоянный контроль за её качеством. Это позволяет с одной стороны, использовать относительно большую область допусков на размеры выводов и монтажных отверстий, с другой стороны, увеличить возможность обнаружения дефектов в процессе сборки.

Перед установкой на печатную плату радиоэлементов гибкие выводы отгибают, то есть формуют с помощью технологической оснастки так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки элементов.

Способ установки радиоэлементов на печатную плату определяется различными факторами: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой радиоэлемента и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации.

Печатная плата после монтажа элементов покрывается защитным слоем изоляционного лака.

Применение печатных плат позволяет обеспечить настройку аппаратуры и исключить возможность ошибки при её монтаже, так как расположение проводников и монтажных отверстий одинаково на всех платах данной схемы. Использование печатных плат позволяет также уменьшить габариты аппаратуры, улучшить условия отвода тепла, снизить металлоёмкость аппаратуры.

К печатным платам предъявляются много требований по точности расположения проводящего рисунка, по величине изоляции диэлектрика, механической прочности.

Одним из основных требований является обеспечение способности к пайке, достигаемое соответствующим выбором гальванического покрытия и технологии металлизации, поэтому в производстве печатных плат особое внимание уделяется химико-гальваническим процессам.

Процесс изготовления печатных плат включает в себя операции, при которых наносится изображение печатного монтажа и получение токопроводящего рисунка. Эти операции можно выполнить следующими основными способами:

Наибольшее распространение в промышленности при производстве печатных плат нашли фотографический и сеткографический способы получения рисунка.

Существует довольно много методов создания токопроводящих покрытий, однако, при производстве печатных плат в отечественной промышленности наибольшее распространение получили следующие:

– химический — печатные проводники получаются посредством травления медной фольги, приклеенной к изолирующему основанию;

– электролитический — тонкий слой металла, нанесённый химическим осаждением, наращивают в электролитической ванне;

– комбинированный — представляет собой сочетание первых двух методов. Исходным материалом служит фольгилированный диэлектрик, поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, металлизацию отверстий осуществляют посредством химического меднения с последующим электрическим наращиванием слоя меди.

Металлизация отверстий при комбинированном способе выполняется на высокопроизводительных аппаратах типа АГ-38. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится посредством заполнения припоем контактных отверстий в плате.

Комбинированный метод в настоящее время является основным в производстве печатных плат для аппаратуры широкого применения.

Печатная плата изготавливается комбинированным способом совместно с фотографическим методом нанесения рисунка печатных проводников.

Исходным материалом служит текстолит марки СТЭФ-2-2ЛК

(ТУ АЭУ0037.000), толщина которого 2 мм, листовой материал, изготавливаемый прессованием и бесщёлочной стеклоткани, пропитанной эпоксидно-фенольной смолой, с последующей термообработкой отпрессованных листов.

Трассировка печатной платы

Критериями оптимальной трассировки являются:

· Суммарная длина всех проводников на плате должна быть минимальной, это обеспечивает большое число вариантов проведения трасс на свободных участках платы;

· Равномерность распределения проводников по проводящим слоям;

· Ортогональное распределение проводников на противоположных сторонах ПП, это позволит значительно уменьшить взаимное влияние проводников;

· Минимальные длины параллельно идущих участков соседних проводников;

· Минимальное количество переходных отверстий между слоями ПП.

При трассировке ПП необходимо стремиться, таким образом расположить трассы, чтобы с одной стороны полученная монтажная схема соответствовала электрической, с другой стороны, были выполнены все нормы на конструирование ПП (ширина проводников, расстояния между проводниками, размеры контактных площадок, расстояние между отверстиями на плате и их диаметр и т.д.).

После завершения трассировки ПП необходимо оценить качество проделанной работы и в случае возможности устранить лишние изгибы проводников, а также многократные переходы печатных проводников с одного слоя на другой.

Внешний вид печатной платы

Рисунок 5.4 — Внешний вид печатной платы